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SV7100G4

易於維修的高度模組化多節點平台

 

特色

高擴展性 OCP 認證多節點伺服器

SV7100G4 是基於 OCP Yosemite V3 規格設計，適用於 Open Rack V2 架構。這是一個高度模組化的系統，您可以將伺服器主機板、擴充板、底板、電源模組和散熱風扇安裝在 4OU 箱式底座上。每個箱式底座最多可裝 3 個橇，每個橇最多可裝 4 個刀片，共可容納 12 個刀片，使其成為一個高度擴展性的系統。

SV7100G4_power_efficiency2-1200x520

 

特定工作負載的功率效率和推論能力

SV7100G4 使用 Intel® Xeon® Scalable 處理器，分別支援功率和核心數達到 88W 和 26 核。這種組合對於運行 Web 服務的工作負載具有高功率效率，同時還可以通過支援增強型 Intel® Speed Select 技術、增強型 Intel® 深度學習加速技術，以及 bfloat16 和 AVX-512，執行 AI 推論 / ML 工作。

高密度和成本效益的計算機架

SV7100G4 是一個多節點伺服器平台，可在一個橇中容納四個 1U 刀片，橇可安裝在 OCP 箱式底座內。如果您想要填滿 Open Rack，一個 4OU 的系統可以容納 12 個刀片，整個機架可以容納 8 個系統，因此可以在一個機架中容納高達 96 台伺服器，使其成為超大型數據中心理想的高密度、2,496 核的計算機架。

SV7100G4_multi-node-v2

SV7100G4_front_access

 

先進的前置式刀片設計，易於維修

SV7100G4 的SLED和刀片均採用前置式設計，易於存取和維護。SLED中的所有刀片共享一個多主機 OCP NIC 3.0，可以消除操作員進行 3 倍的網路佈線，方便維護系統。水平SLED設計也可以在與傳統刀片伺服器相比可以最大限度地減少維護時間。此外，專用風扇區部署可實現系統可用性。

技術規格

 

節點規格
外觀 1OU, one third width of OCP vCubby chassis
處理器 Intel® 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
處理器插槽 One per blade (4 server blades in a 1OU sled)
晶片組 Intel® C621 series
匯流排 Intel® UltraPath Interconnect; 10.4GT/s
記憶體 Up to 1.92TB, DDR4 up to 2666-3200MT/s, 6 RDIMM slots per blade
儲存與連結阜
儲存 One M.2 solid-state drives in 2280 or 22110 form factors
擴充槽 One PCIex16 and one PCIex8 slots (Reserved)
前 I/O Power button x 1
Status LEDs x 2
網路 Multi-host 100GbE OCP 3.0 NIC card (shared by 4 nodes)
BMC 晶片 ASPEED AST2520
遠端管理 NCSI port via multi-host OCP 3.0 NIC
OpenBMC based SSH remote management
實體規格
電源供應 130W ~ 165W (Max)
尺寸(mm) 185 (W) x 781 (D) x 173 (H)
重量 19.5kg
機殼規格
電源供應 Centralized 12.5V DC bus bar
風扇 Four 8030 fan modules (Per Sled), with one fan failure redundancy
尺寸 537 (W) * 801 (D) * 191 (H)

下載

 

分類 檔名 日期 動作
Datasheet SV7100G4 Datasheet 2021/09/17 Download