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SV310G4

雲端原生伺服器在各領域皆能展現出色效能

 

3D 探索 觀看影片

特色

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專為雲端服務設計的高性價比伺服器架構

由於大多數不允許中斷的雲端服務運作在數以百計的龐大機櫃裡,因此雲端服務商要如何讓特定工作負載採用更具成本效益的硬體,對於這個最佳化系統架構尤其重要。SV310G4硬體規格針對這需求而設計,盡可能的減少不必要的設計與浪費。

精簡、無多餘設計可提升電源效率

Wiwynn SV310G4 的設計目的非常明確。設計非常簡單,僅保留必要的規格,盡可能減少發熱量,以節省冷卻成本。利用精簡、無多餘設計,使電源保持在最基本的狀態,主要被CPU和記憶體之類的主要元件所消耗,使伺服器具有更高的電源效率。

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搭載 AI 和安全加速功能的第三代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

SV310G4搭配雙CPU並搭載第三代Intel® Xeon® 可擴充處理器,支援高達80個內核和32個DDR4 DIMM的記憶體模組,及高達16個Intel Barlow Pass記憶體,可將其性能提高40%。該處理器的重點還包含了內建的Deep Learning Boost 功能,SV310G4可針對複雜的AI工作負載執行不同的程式,還支持Intel Software Guard Extension(SGX),可幫助保護數據和應用程序代碼,同時,亦支援Intel Speed Select助於優化特定的工作負載,例如NFVI。

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直接於機櫃上維護以節省現代化資料中心的維護時間

當要在資料中心維護數百個機櫃時,機櫃的易維護性變得非常重要。通常,系統停機時間的多寡對雲端服務業者非常關鍵。SV310G4的機殼和主機板設計可透過滑軌安裝到標準機櫃上,因此當你要維護系統時可直接在機櫃上透過前端I/O和前端可存取硬碟輕鬆地在冷通道上進行維護,從而節省了大量的運營成本。

 

技術規格

Node Specification
Processor 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors, TDP 205W (typical 150W)
Memory 32 DIMM slots; DDR4 up to 3200 MT/s; up to 64GB per DIMM;
support up to 16 x DC Persistent memory module (Intel Barlow Pass)
Chipset Intel® C621A series
Security TPM 2.0
System Bus Intel® UltraPath Interconnect; 10.4GT/s; 9.6GT/s
Processor Sockets 2
Storage One onboard 22110 M.2 SSD Module slot
Four U.2 (15/7mm) drive bays
Expansion Slots Up to two PCI-E Gen4 slots:
• One PCIe Gen4 x16 FHHL slots (no I/O port)
• One onboard OCP 3.0 NIC x16 (front)
Management LAN ‧ One GbE Dedicated BMC Port
I/O Ports • VGA port (D-sub)
• RJ45 port
• Two USB 3.0 ports
• Power Button (w/LED)
• Reset Button (w/LED)
• UID Button (w/LED)
• System Alert
• SSD, BMC Heartbeat & PSU status LED
Chassis Specification
Dimensions 1U Rack; 43.5 (H) * 436 (W) * 670 (D) (mm)
PSU 2 x 800W CRPS (1+1 Redundant)
Fan Six Redundant 4028 fans, xed design
Weight 14.47kg

下載

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Datasheet SV310G4 Datasheet 2021/5/07 Download