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打造AI與高效散熱的資料中心

緯穎與緯創在OCP 全球峰會 2024

10月15-17日，聖荷西會議中心
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延續 OCP全球峰會 2023 對AI的熱烈討論，我們非常期待在今年繼續這段探索之旅。歡迎蒞臨我們的展位，發掘如何「打造AI與高效散熱的資料中心」，並探索塑造未來科技的創新技術。

AI的快速增長與複雜性正在改變我們的環境，特別是在IT產業與資料中心中，這一演變帶來了關鍵挑戰，也帶來了激動人心的變革機會。因此，今年我們強化了與生態系統夥伴的合作，保持在這些技術進步的最前端，繼續提供領先業界的解決方案。

面對AI產品快速多元化與日益增長的複雜性，我們推出了一套全面的AI與散熱解決方案。先進的散熱技術對環境友善，與可持續的AI至關重要，我們將展示如何將我們的創新散熱解決方案與AI產品無縫整合，打造一個可持續且高效能的技術生態系統。

產品亮點

這裡僅展示我們部分產品亮點，還有更多精彩內容等您來發掘！歡迎蒞臨緯穎展位，了解更多詳情！

GB200_Rack_OCP24

NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃解決方案


連接 72 個 NVIDIA® Blackwell GPU 和 36 個 NVIDIA Grace™ CPU，透過 NVIDIA® NVLink™ 和 NVLink Switch 技術，打造單一且強大的 GPU 解決方案
  • 18x 1RU 運算模組
  • 9x 1RU NVIDIA® NVLink™ 交換器
  • NVIDIA® NVLink™ 被動式銅纜背板
  • 電源架、匯流排和液冷分配管
GB200_Tray_OCP24-1

NVIDIA GB200 NVL72 運算模組


搭載兩顆 NVIDIA GB200 Grace™ Blackwell 超級晶片的液冷 1U 19 吋運算模組
  • 2x NVIDIA Grace CPU 與 4x NVIDIA Blackwell GPU
  • 864GB 高速記憶體：480GB LPDDR5x CPU 及 384GB HBM3e GPU
  • 2x NVIDIA CX-7 半高卡網路卡，負責東西向流量
  • 2x NVIDIA BlueField-3 DPU 卡，負責南北向流量
  • 8x E1.S SSD，配置於一個運算模組中
GS1300N_OCP24-1

Wiwynn® GS1300N AI 伺服器


搭載 NVIDIA HGX™ GPU，支援最高 TDP，緊湊設計
  • 2P AMD SP5 處理器，搭配 8 顆 NVIDIA HGX™ H100/H200/B200 GPU
  • 超過 90% 散熱效率，採用直接接觸晶片的液冷設計
  • 支援滑入式 CPU/GPU 模組，搭配機架液冷集管
  • GPU 模組可升級，支援自訂加速器
  • 符合 OCP Open Rack v3 液冷規範
GS1400A_OCP24-1

Wiwynn® GS1400A 伺服器

搭載 NVIDIA H200 NVL 的 MGX4U 伺服器
  • NVIDIA ConnectX-7 NIC、NVIDIA BlueField-3 DPU 與 NVIDIA H200 GPU
  • 第 5 代 AMD EPYC™ 處理器
  • 支援 DC-SCM 2.0，搭配 AST2700 BMC 晶片
  • 符合 OCP Open Rack V3 規範的設計
4OU_OCP

4U 液冷 GPU 伺服器

搭載 NVIDIA HGX™ B200 的 GPU 伺服器
  • 4U 液冷 GPU 伺服器，具備高效能、擴充性與效率
  • NVIDIA HGX™ 插入式設計，支援各類 GPU 加速器
  • 第 6 代 Intel® Xeon® 處理器，符合 NVIDIA MGX 規格
  • 模組化設計，方便維護
4OU_OCP

4U 液冷 GPU 伺服器

搭載 AMD® INSTINCT™ MI325X GPU 的 GPU 伺服器
  • 4U 液冷 GPU 伺服器，專為生成式 AI 工作負載與高效能計算 (HPC) 應用而設計
  • 8 顆 AMD® INSTINCT™ MI325X GPU
  • 新一代 AMD EPYC™ 處理器，符合 NVIDIA MGX™ 規格
  • 針對可維護性的最佳化設計
SinglePhase_OCP24

Wiwynn 單相浸沒式冷卻槽


單相冷卻技術
  • ORv3母線供電解決方案
  • 透過Wiwynn UMS進行實時監控與管理
  • 均勻流動分配設計
  • 支援DC通訊的GUI與Redfish API
  • 具防夾設計的自動蓋，確保高度安全性
  • 冷卻性能測試平台
TwoPhase

Wiwynn 雙相浸沒式冷卻槽


雙相冷卻技術
  • 未來AI應用的卓越解決方案
  • 最佳化的伺服器架構，實現每系統及冷卻槽的高功率密度
  • 降低冷卻能耗
  • 均勻的液體溫度分布
  • 無需HVAC（暖通空調）
  • 無灰塵與噪音問題
SIDECAR_OCP

Side Car


單迴路CDU搭配RDHx
  • 機櫃最大容量：10kW
  • 無需外部冰水或冷凝
  • 無需冷卻器或管道，提供靈活的擺放選擇
  • 搭配RDHx，實現最佳的液-氣熱交換
  • 適用於水冷通訊或伺服器設備，是單機櫃散熱的最佳選擇
PUMP_OCP

泵式雙相冷卻技術


應對日益增長的TDP的尖端散熱解決方案
  • 冷卻容量高達3.3kW
  • 無水冷卻方案，保護系統
  • 無腐蝕或結垢問題的介電液體
  • 可應對高達300W/cm²的熱通量

Speech

 

Topic Tracks Speakers Watch on-demand
Tuesday, Oct 17

2:00pm – 2:25pm

Shaping the AI Landscape: Pioneering AI, Cooling Innovations and Influence

The Cambrian Age's rapid diversification parallels AI's profound impact on society. Wiwynn demonstrates commitment to shaping the AI landscape through diverse products and collaborations, showcasing relentless innovation and a cooling revolution for the AI-driven future.

 Executive Track
 
Raghavan Venugapol
Executive Director
Wiwynn
 
Lentis Pai
Director
Wiwynn
 Video

4:25pm – 4:40pm

Unleashing the Power of AI and Advanced Cooling: Transforming Modularity, Diversity, and Efficiency

Wiwynn leads in the AI-driven transformation, offering modular AI products for diverse applications. Our innovative cooling technology supports sustainability, reducing energy consumption and enhancing AI system efficiency. Explore our AI product diversity and the crucial role of Advanced Cooling for a sustainable future with us.

 Expo Hall Talk
 
Thomas Kao
Director
Wiwynn
 Video
Wednesday, Oct 18

1:50pm – 2:10pm

OCP ORv3 Blind Mate Liquid Cooling Component Update

This presentation offers comprehensive updates on liquid cooling components in development, including builds and testing. It will also cover design and test advancements for blind mate valves, manifolds, and IT gear, addressing challenges through design enhancements.

 Cooling Environments
 
Nick Goenner
Mechanical Engineer
Specialty Manufacturing
 
Chris SC Lee
Assistant Technical Manager
Wiwynn
 Video

4:10pm – 4:30pm

Pioneering OSF Enhancement for Debugging and Usability with Intel Xeon Platform

In this presentation, we discuss our contributions to upstream coreboot for Intel Sapphire Rapids and improvements in Cloud Firmware, tested on Intel Birch Stream. While initially designed for Intel FSP, our enhancements have broader applicability to X86 and ARM platforms, benefiting the community.

 Open System Firmware (OSF)
 
Johnny Lin
Technical Manager
Wiwynn
 Video

4:30pm – 5:00pm

DC-SCM Based Advanced Cooling Manager: Rapid leakage protection and cooling management in rack and tank level liquid cooling systems

With increasing chip performance, cooling methods have evolved to encompass liquid and immersion cooling, from L10 to rack-level solutions. This investigation focuses on enhancing efficiency, failure management, and reliability in rack-level cooling, utilizing DC-SCM and BMC.

 Hardware Management with DC-SCM
 
Tom Tu
Technical Supervisor
Wiwynn
 
Ash Liao
Architect
Wiwynn
 Video
Thursday, Oct 19

12:30pm – 12:50pm

Two phase immersion cooling study for OCP Accelerator Module (OAM)

This presentation discusses 2-phase immersion cooling's potential to boost data center IT performance. We evaluate its feasibility for cooling OCP Accelerator Modules at 1000W each, covering design, testing, and environmentally friendly liquid supply.

 Cooling Environments
 
Jiu Xu
Thermal Engineer
Meta
 
Jaylen Cheng
Assistant Technical Manager
Wiwynn
 Video

演講

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展會地點


展位 #B11

聖荷西會議中心

加利福尼亞州

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