(2024/10/15, 台北) 緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次在OCP Global Summit 2024上，展出基於NVIDIA Blackwell架構的高效能AI運算解決方案，以及包括直接液冷與浸沒式液冷的先進冷卻技術。
本次OCP大會現場，緯穎與緯創合作展出一系列運用 NVIDIA 加速運算技術的AI解決方案，重點包括:
- NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃解決方案：
- 市場上首批基於 NVIDIA GB200 NVL72 平台的解決方案之一
- 強化了針對兆參數級 AI 模型的訓練與推論能力，並將總持有成本（TCO）降低至前一代 GPU 的 25 倍
- 液冷機架連接 72 個 NVIDIA Blackwell GPU 和 36 個 NVIDIA Grace CPU，透過第五代 NVIDIA NVLink™ 和 NVLink Switch 技術，在單一機架中實現最強大的 AI 加速運算。
- NVIDIA HGX™：
- Wiwynn GS1400A: NVIDIA MGX™ 的 4U AI 伺服器運用八張 NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透過 NVLink™ 和 NVSwitch 互連，利用其模組化的伺服器設計，將加速運算推展至各種資料中心。
- Wiwynn GS1300N 在僅 3U 高的系統內配備八個 NVIDIA Hopper 或 Blackwell 架構GPU，其中九成的散熱透過直接液冷技術實現。
緯穎長期投資散熱和先進液冷技術，提供完整的氣冷、單相/兩相直接式液冷 (Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC) 技術，以及單相/兩相浸沒式冷卻 (Immersion cooling) 技術等解決方案。本次OCP上，緯穎更將展出與技術夥伴共同發展的技術創新，突破既有的散熱限制，包括：
- 兩相式液冷技術，突破晶片散熱極限：
- 緯穎與直接式和無水液冷技術領導廠商 ZutaCore® 合作，開發利用環保冷媒 (Environmentally friendly refrigerant) 運作的兩相式直接液冷解決方案。本次展出的技術，其解熱能力可支持單顆晶片TDP達 5kW，突破晶片設計上的散熱限制。緯穎也將在 OCP Future Technologies Symposium 中進行深入探討。
- 在兩相浸沒式冷卻解決方案上，緯穎也將展出經驗證的解決方案，解熱效能達到TDP 2.8kW，以因應AI運算的未來需求。
- Open IP SuperFluid Cooling Technology：緯穎與Intel合作，開發透過以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術，克服直接式液冷中可能遇到的漏液問題。不僅有效保護電路免受漏液造成的損害及損失，也可降低資料中心停機風險，同時能提供單晶片TDP超過5kW 的散熱能力。
面對AI時代迅速多樣化的資料中心需求，緯穎專注於創新先進運算與冷卻技術的開發，為資料中心提供最佳化的解決方案。更多詳情，請參考網址
關於緯穎科技
緯穎科技為雲端運算基礎架構解決方案供應商，為資料中心提供高品質的運算與儲存設備。公司致力於 “釋放數位能量，點燃永續創新” 的願景。積極投入新世代產品技術的開發，以期從雲到端，提供最好的整體使用成本 (Total Cost of Ownership, TCO)，以及能夠帶來工作負載與能源利用最佳化的 IT 解決方案。
如需更多有關緯穎科技的資訊，請造訪緯穎公司網站或加入我們的社群媒體Facebook與Linkedin。